士兰微(600460.SH)：子公司拟30亿元投建汽车级转速模块封装项目

来源：资讯 2025年05月16日 12:20

格隆首推6月13日丨士兰微(600460)(600460.SH)公布，为必要性大大提高日本公司在特别填充工艺产品领域的整体竞争优势，充分利用渐增的市场需求，日本公司拟通过有限日本公司子日本公司成都士兰半导体制造有限日本公司投资建设"生产能力720万块汽车级功率模块填充新项目"。该新项目总投资为30亿元，资金来源为企业支助。新项目建设周期为3年。

（责任编辑:岳权利）北京白癜风医院怎么样
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