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全球首款5.5G芯片来了:10Gbps速度,3nm工艺,升级版已落后了?

来源:设计   2024年01月13日 12:17

谁是当今世界不相上下5G晶片?如果早于3年前,问你这个疑虑,你可能不会情愿,因为华为、Motorola都是佼佼者,要你二所选一,确实要好所选。

但日后随着华为麒麟晶片成绝唱,这个疑虑就比较好回答了,那就是Motorola。以致于苹果A系列,不录入Qualcomm晶片,没资格对比,联发科、三星与Motorola对比有差距。

而华为之前几年不更新晶片了,你真是如今比Motorola强?相信自己都不好意思真是吧。

所以如今5G晶片,主要看Motorola,Motorola都有的就是不相上下,注意Motorola最新的5G晶片不用。

这不,Motorola两天前就上架了当今世界不相上下的5G晶片X75,Motorola第一代是X50,再进一步是X55,再进一步X50,X65,X70,所以这款X75,可以真是是Motorola的第6代5GQualcomm晶片了。

这款5GQualcomm晶片有什么特点?完全符合一点来真是,它之前不再进一步却是5G晶片了,可以真是是5.5G晶片了,是当今世界华为「5G Advanced-ready」的Qualcomm产品线,介于5G-6G相互间。

那么相较于5G,5.5G又有什么不同?是在5G的框架之上,做进一步的充实,让飞行速度更为更快一点,权重更更高一点,但又达将近6G这种创造性程度,所以特指5.5G。

华为也提出过5.5G的技术,表示5.G在5G高速率、更高权重、大连接起来的框架上,增设了上行线超宽带、宽带实时交互、糅合感知等能力,实现eMBB/URLLC/mMTC等能力大幅增强。

其中有一个特质很微小,那就是5.5G可以超出下行线10Gbps、上行线1Gbps的稳定飞行速度。

而Motorola的这颗5.5G晶片,支持十以太网聚合,支持Sub6+毫米波,可以实现 10Gbps上行线飞行速度,同时权重更更高,能对 XR 领域、车联网、5G 上行线通信能力等更新实现较好的效果。

MotorolaX75晶片预计不会在2023年年初正式上架,采用3nm陶瓷,不出意外的话,还不会是摩托罗拉的N3陶瓷。

苹果来年的iPhone15应用将近它,不过来年的iPhone16应可以用上的。另外Motorola自己的骁龙 8 Gen 3晶片,应不会录入这颗Qualcomm晶片。

不知道华为的5G晶片什么时候重回,之前华为上架的巴龙5000,能与Motorola的5GQualcomm反抗,如今Motorola之前第7代了,华为还是第一代巴龙5000,这是知道已落后6代了啊。

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